硬件工程师
面议
  • 本科
  • 5-10年
  • 泰州医药高新技术产业开发区/医药城
  • 2人
  • 全职
年终奖 双休 五险一金 全勤奖 有年假 旅游
申请职位
2024-09-30
硬件工程师
面议
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职位描述
职位类别:医疗 | 制药 | 环保/制药/生物工程/医疗器械研发/维修
职位描述: 1、主要负责产品硬件模块的硬件架构、原理图设计、PCB设计、器件选型、功能实现和性能测试; 2、 开发STM32、ARM等单片机或嵌入式系统,开发硬件系统对应的驱动程序; 3、配合上位机软件工程师完成产品的联调测试; 4、参与产品技术文件、工艺文件的编写; 5、对硬件问题进行分析、定位和改进; 6、产品的安规测试以及EMC整改。 任职要求: 1、本科以上学历,通讯、自动化、电子工程等相关专业;有 5 年以上硬件研发经验。 2、熟悉模电、数电常用电路、元器件的使用方法,有较强动手能力,能独立焊接电路板,有PCB绘制及硬件电路开发经验; 3、熟悉STM8、STM32、ARM等主流单片机的硬件电路开发流程; 4、精通C语言编程,具有STM32、ARM等处理器嵌入式软件开发经验,熟悉嵌入式产品开发过程,熟练使用Keil、IAR等常用开发环境; 5、具有小型操作系统( FreeRTOS \ UCOS II)的使用经验; 6、熟悉UART、SPI、I2C等常见通信协议,熟练使用万用表、示波器 ; 7、具有良好的团队合作能力、语言沟通能力,良好的分析及解决问题能力; 8、具有医疗器械开发经验者、熟悉医疗器械相关法规者优先。
联系方式
联系人:徐女士 和TA聊聊
联系电话:
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职位地址:中国医药城二期G20、G11、G125 查看地图
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